30/10/2025
HỘI THẢO CHUYỂN GIAO CÔNG NGHỆ PLASMA LẠNH TRONG ĐIỀU TRỊ VÀ CHĂM SÓC VẾT THƯƠNG CHO BỆNH VIỆN ĐA KHOA TÂN CHÂU
Ngày 30/10/2025, tại
Hội trường 2 Bệnh viện Đa khoa Tân Châu, Công ty Cổ phần Công nghệ Plasma Việt
Nam (PLT) đã tổ chức chương trình hội thảo chuyển giao công nghệ máy phát tia
Plasma lạnh trong điều trị vết thương cho các bác sĩ, điều dưỡng các khoa,
phòng của Bệnh viện Đa khoa Tân Châu.
Tại buổi hội thảo, đại
diện công ty PLT đã giới thiệu những tính năng, ứng dụng và ưu điểm của máy
Plasma MED – máy phát ra tia plasma lạnh trong điều trị vết thương.
Máy PlasmaMed và công
nghệ chiếu tia plasma lạnh là những phương pháp tiên tiến, hiệu quả trong hỗ
trợ điều trị và chăm sóc vết thương. Với khả năng khử khuẩn mạnh mẽ, kích thích
liền vết thương nhanh và an toàn với cơ thể, đây chính là giải pháp tối ưu cho
người bệnh, giúp phục hồi sức khỏe nhanh chóng, giảm thời gian điều trị và giảm
biến chứng sau mổ.
Đặc biệt với sản phụ
sau sinh và bé sơ sinh, công nghệ chiếu tia plasma lạnh hỗ trợ làm lành cuống
rốn cho trẻ sơ sinh, giảm thiểu tối đa nguy cơ nhiễm trùng rốn ở trẻ. Sau sinh
1 ngày, trẻ được chiếu tia plasma với khoảng từ 2-3 lần chiếu; cuống rốn khô và
rụng nhanh trong vòng 5-7 ngày. Đối với sản phụ sau sinh, việc dùng tia plasma
sẽ làm khô sạch bề mặt, giúp da tăng sinh nhanh lành vết thương bụng sau mổ lấy
thai. Liều lượng chiếu tia plasma sẽ được chỉ định phù hợp trong từng trường
hợp cụ thể. Thông thường chỉ cần thực hiện từ 2 – 3 lần chiếu, mỗi lần 3 phút
là vết thương đã tiến triển tích cực.
Với mong muốn mang đến
những dịch vụ y tế tốt nhất cho người bệnh, Bệnh viện Đa khoa Tân Châu đã mạnh
dạn đầu tư máy Plasma vào cuối năm 2025 và triển khai kỹ thuật này cho các bệnh
nhân tại khoa Phụ sản, Khoa ngoại, của Bệnh viện.
Nếu bạn hoặc người thân đang gặp phải tình
trạng vết thương lâu lành, vết thương nhiễm trùng, hoại tử hoặc bất kỳ vấn đề
về sức khỏe hãy liên hệ ngay với Bệnh viện Đa khoa Tân Châu để được tư vấn và
hỗ trợ kịp thời qua số Hotline: 02963 822 391
Một số hình ảnh của buổi
hội thảo: